搜索结果
【专访】MacDermid Alpha公司谈黑影和黑孔工艺
近日，我采访了MacDermid Alpha公司的Bill Bowerman。他介绍了一篇他参与撰写的关于直接金属化和其他高阶金属化的论文，包括采用黑影和黑孔工艺的好处，以及什么类型的工厂 ...查看更多
松下将提高在中国的5G电路板材料产量
据日经亚洲评论报道，由于中国市场的需求急剧增长，松下计划在中国增加用于5G设备的电路板材料的生产。 据了解，松下将从本月开始投资约80亿日元扩建其在广州的工厂，新生产线计划于今年秋天上线，预计将会提 ...查看更多
亚硕机械：疫情之下，受惠5G产业需求，维持业绩成长！
亚硕机械科技(苏州)有限公司，一家早在2003年作为首家进驻中国大陆的台资电镀设备商，为多家全球PCB百大企业提供湿制程设备供应的服务，也为后期大陆地区：电镀设备产业发展与创新起到良好示范作用。公司一 ...查看更多
采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布
DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多
杜邦电子与ICS推出新的金属化产品：用于高密度互连应用的印制电路板
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，近期针对高密度互连(High Density Inte ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
